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焊球锡球mBGA三维检测仪

更新时间:2016-12-12    有效期:6个月     加入收藏

焊球锡球mBGA三维检测仪

详细的产品描述:

专用设计的内窥镜镜头,90°角度观测到LGA PGA BGA M-BGA和倒装芯片等焊球检测 最大放大倍数300X 集成可方便调节背光面一排排的LGA PGA BGA M-BGA和倒装芯片等焊球观看 可以移动XYZ平台支架 明亮的氙光光源光输出和长寿命灯泡 直接连接到Windows/win7等电脑上浏览和捕获实时图像 可以用测量软件进行三维测量,图像库比较,QC分析 用户界面友好,操作简便,可靠和低维护

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轮毂螺栓寿命检测mei'u修改/纠正
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