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焊锡3D测量仪银浆高度三维检测仪

更新时间:2015-09-06    有效期:6个月     加入收藏

焊锡3D测量仪银浆高度三维检测仪

详细的产品描述:

锡膏高度测量系统是SMT制造低成本检测解决方案。这个系统有两个功能:锡膏高度测量和视频检查拍照。标准配置的最大可调节放大倍率是300倍,这个系统能够测量高度或深度最小为0.03mm,还可测量防焊厚度,焊盘,间距和通孔,300倍变焦加数字视频成像检查,在显示器上很容易用眼睛快速捕获缺陷图像,整个系统既经济实惠又及容易操作,可以使用的任何SMT生产车间或品管研发部门,是最理想的锡膏或回流焊测量设备。 优点: 真正的数字视频系统用于SMT行业中的测量,检查,拍照,文档和电子邮件 简便的鼠标点击锡膏高度测量的测量软件和激光光源 易于使用的测量XY,Z轴高度,半径,直径,面积,路径长度为引线间距,通孔,组件 高精度测量0.001英寸精度2微米。 比较图像与图像库文件 使用多个部门在同一系统过程中,生产,质量控制,失效分析实验室,研发 广角变焦范围300X(可升级至800X) 3D旋转检查焊点,焊膏和QFP 三种功能,在一个系统中:BGA检测焊膏测量,测量,和3D旋转检测 成本低,使用方便,最先进的数字视频技术。

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